本手冊是使用真空鍍膜儀Q150T對銅網或連續切片帶收集樣品進行碳鍍膜工作的一般性指導手冊。使用本儀器前，請先聯系儀器管理人員，進行儀器使用操作培訓。
1、 打開氬氣瓶閥門。
2、 打開儀器電源開關，電源開關位于儀器控制面板下后方。
3、 利用控制面板右側的控制筆對控制面板進行操作，選擇下拉菜單的 QT Vent chamber，之后選擇Run profile 運行。
4、 QT Vent chamber 運行結束后，即可打開真空樣品罐蓋子，將樣品放入真空樣品罐內的支架上，圖例為一張濾紙和一枚硬幣。
5、利用銑刀將碳棒一邊削細，有紅藍兩種銑刀，紅色削出的碳棒較粗，藍色較細。用紅、藍銑刀各削出一個碳棒，并將碳棒細頭在砂紙上磨平。
6、 將真空罐蓋子下方的護片撥下，露出碳棒插入的位置，將藍色銑刀削出的碳棒（較細）插入左側，紅色銑刀削出的碳棒（較粗）插入右側。左側碳棒插入位置可調整區域插入一個特制金屬片，以調整鍍膜時碳棒前進距離。兩個碳棒細端向內，對齊，旋緊螺絲，拔出金屬片，并向上撥起護片。將真空罐蓋子向下蓋好。
7、選擇下拉菜單的 QT pulse rod evap，并點擊 Run profile 運行（圖A）。此時機器開始抽真空（圖B）。抽真空完成后，點擊控制面板的Continue 選項（圖C），開始鍍膜。鍍膜完成后，控制面板會顯示鍍膜厚度，并自動開始Venting Chamber （圖D）.
8、Venting Chamber結束后即可打開蓋子取出樣品。
9、如兩根碳棒細端所剩長度較長，可將碳棒取下，磨平細端后繼續使用。否則重復第5步，對碳棒進行加工。
10、使用完畢后，取出樣品，取下碳棒，蓋好真空罐蓋子，控制面板中選擇 QT Vacuum shutdown 選項，并點擊 Run Profile 按鈕運行。運行完畢后，關閉儀器后方電源，和氬氣瓶開關。
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